产品用途:用于快速除各种电子产品生产过程中所产生的微小颗粒
杂质、纤维、铜屑、尘埃等,从而提高电子产品的成品率。
技术参数
项目 单位 测度试值 备注
基本厚度 mm 0.076
上胶厚度 mm >0.015
总厚度 mm >0.091
粘着力 kg/25mm 0.5~0.6 中高粘度
延伸率 %/min 150±50
抗张强度 kg/25mm >13
适用强度 ℃ 0~65
离型力 g/25mm 8~12
初期力 7#/cm <12
长度 m 20
宽度 mm 620
内管尺寸 mm 76.5±0.5