产品概述
S7121(单机)属硬对硬对位,CCD高精度贴合机,是本公司自动化系列设备中的一种,主要针对各种Touch panel及LCD、LCM模组、CoverLens等光学组件的贴合工艺而研制。适合玻璃基板夹Sensor膜对LCM模组的硬对硬贴合。利用CoverLens的钢化效果,通过对玻璃的折弯进行贴合, 可防止玻璃在贴合工艺中出现气泡、拉伸、牛顿环等功能性缺陷,从而抛弃掉传统硬对硬需要在真空中贴合的烦琐工序。
S7121设备2.5-7寸(可扩展至10.1寸),可根据产品更改定位点,更换型号非常方便。
对应工艺 : 全贴合
解决问题 : 防止玻璃在贴合工艺中出现气泡、拉伸、牛顿环等功能性缺陷,从而抛弃掉传统硬对硬需要在真空中贴合的烦琐工序。
关键参数 :对应尺寸 2.5-7寸(可扩展至10.1寸)
产能 以5寸为标准,≥20S/pcs
精度 ±0.1mm
对位方式 CCD自动对位