产品描述
1.采用高性能半导体激光器,光束质量好,出光模式好,光功率稳定。
2、具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定、速度快、打标效果较易调试,且功耗低,加工成本低。
3、打标软件功能强大,具有图形对齐、分层设置参数和红光位置预览功能。计算准确。可标刻各种条码及图形码,并具有反打功能。
4、采用恒温制冷水冷却系统,水温控制范围。
5、打标软件功能强大,可兼容Coreldraw、AutoCAD、Photoshop等软件的文件;持PLT、PCX、DXF、BMP等,可直接使用SHX、TTF字库;支持自动编码、打印序
列号、批号、日期、条形码、二维码、自动跳号等。
应用材料及行业
适用材料:主要用于金属、合金及氧化物, ABS、环氧树脂、油墨等。
应用行业:电子元器件、电工电器、珠宝首饰、眼镜、五金、 汽车配件、通讯产品、塑料按键、集成电路(IC)等行业。
设备性能参数
激光波长:1064nm
激光功率: 0~50w连续可调
标刻范围:100mm×100mm 160mm×160mm 250mm×250mm(可选)
雕刻线速:≤9000mm/s
小字符:0.1mm
定位精度:±0.001mm
整机耗电功率:≤1.5KW
外形尺寸:光路系统尺寸:1200×380×1250mm
控制系统尺寸:560×610×830mm
冷却系统尺寸:610×430×720mm