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12寸以下真空贴合机，OCA压合机找宝德自动化，你成功的好帮手
用途：主要用于盖板和ITO、LCD的硬对硬真空贴合
优势：真空度高，双工位速度更快，良率高，尺寸兼容性好
尺寸：3.5″～12″
精度：≤±0.1mm
产能：3000pcs/day
机台尺寸：1000*910*1750mm
工艺流程：1) 手动将贴好OCA的ITO或LCD模组 放在工作台夹具里面。
2) 按下真空按钮，ITO或LCD模组吸附在工作台上。
3) 确认ITO或LCD模组正确放入工作台夹具里面，手工将贴在ITO或LCD表面的OCA保护膜撕掉。
4) 双手按下对应工作台的启动按钮，工作台气缸将工作台推入。
5) 密封腔体到达工作台上面。
6) 真空系统工作。
7) 密封腔体将工作台完全密封。
8) 负压达到设定值时，夹紧单元夹紧。
9) 气囊充气进行压合动作。
10) 压合时间到，夹紧单元松开。
11) 解压阀打开，密封腔体负压将至设定值后，密封腔体复位。
12) 工作台复位，至此单次循环完成。
