深圳市洹伟科技开发有限公司结合了新的EDA设计软件、的PCB抄板技术人员及先进的工艺技术,可克隆单层、双层、多层(较高为32层)PCB电路板,能对各种盲埋孔等高难度PCB电路板进行抄板工作,无论是元件密集,遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板,或是对高频处理要求苛刻,电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备、盲孔埋孔密布的工控主板,多BGA多处理器主板,我们均有完成全套的PCB抄板,BOM元器件清单,芯片解密采购,样机焊接调试到生产跟进的一条龙式服务。
深圳市洹伟科技开发有限公司将以实事求是,追求卓越的理念去服务每一位客户,充分,细节的去评估每一个项目,每一个电路,每个IC上面的代码并不代表IC型号评估BOM的正确性、可购买性,PCB,SCH,BIN文件的正确性,每一个环节都决定着整个产品线和整个项目的成败。
深圳市洹伟科技开发有限公司将为您提供更多的,可供选择的生产Gerber文件,如PROTEL99,POWER-PCB、PADS2000等;并可根据客户的要求进行二次设计与二次开发,满足您的各项需求。