一:概述
该设备用于液晶玻璃与基板上贴附的设备及电容式触摸屏硬对硬贴贴合的专用设备,原理是在真空环境中气囊压合达到贴合的目的,操作简单易懂,采用高精密导轨及控制元器件,釆用一出三模块设计,大大提高了产品的效率及设备运行的稳定性,同时有效良品率
二:用途
1、适用于触摸屏钢化玻璃(GISS/CTP)与液晶屏(LCP/LCM/OLED)贴合。
2、盖板(GIASS)与功能片(SENSOR)贴合等相关硬对硬产品的贴合工艺。
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该设备用于液晶玻璃与基板上贴附的设备及电容式触摸屏硬对硬贴贴合的专用设备,原理是在真空环境中气囊压合达到贴合的目的,操作简单易懂,采用高精密导轨及控制元器件,釆用一出三模块设计,大大提高了产品的效率及设备运行的稳定性,同时有效良品率
二:用途
1、适用于触摸屏钢化玻璃(GISS/CTP)与液晶屏(LCP/LCM/OLED)贴合。
2、盖板(GIASS)与功能片(SENSOR)贴合等相关硬对硬产品的贴合工艺。