TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-43
一般特性:
品名 TLF-204-43 测试方法
合金构成(%) Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 JISZ3282(1999)
融点(℃) 216-220 DSC测定
焊料粒径(μm) 25-38 激光分析
焊料颗粒形状 球状 JIS Z 3284(1994
助焊剂含量(%) 11.4 JISZ3284(1994)
卤素含量(%) 0.0 JISZ3197(1999)
粘度(Pa•s) 220 JISZ3284(1994)
此款锡膏特长:
符合J-STD的LO规格;
水溶液电阻测试显示1x105Ω cm以上;
本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成;
24小时之后也显示出高粘性;
可用于空气回流及氮气回流;
即使高温回流条件下,也显示良好的焊接性。
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