TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-93IVT
一般特性:
品名 TLF-204-93IVT 测试方法
合金构成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)
融点(℃) 216-220 DSC测定
焊料粒径(μm) 25-38 激光分析
助焊剂含量(%) 10.8 JISZ3284(1994)
卤素含量(%) 0 JISZ3197(1999)
粘度(Pa•s) 220 JISZ3284(1994)
触变指数 0.55 JISZ3284(1994)
此款锡膏特长:
本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成;
连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;
能有效降低空洞;
能有效抑制芯片中锡球的发生;
能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题;
无铅焊接,即使高温回流下也显示出良好的耐热性;
在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能。
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